2025年3月26日色色王国，SEMICON China 2025展会在上海恢弘开幕，中国半导体薄膜千里积开拓龙头企业拓荆科技（688072）于展会首日重磅推出以“拓芯章·见改日”为主题的新品发布会。ALD系列、3D-IC及先进封装系列和CVD系列三大众具矩阵初次集体亮相，全面展现了公司在半导体薄膜千里积与先进封装领域的工夫突破与产业化效果。

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新品矩阵，赋能智造改日

ALD系列：新一代原子层千里积开拓VS-300T凭借业界坪效比最高和领有本钱(CoO)最低的上风，进一步沉稳了拓荆在国内ALD市集装机量及工艺粉饰率双第一的地位。

3D-IC及先进封装系列：拓荆初次完好发布低应力熔融键合开拓Dione 300F、羼杂键合开拓Pleione等四款家具色色王国，竣事国产键合开拓从“单点突破”到“全链条粉饰”的最初。

CVD系列：高性价比平台PF-300M通过整合工艺模块与提高厚膜产能，灵验提高客户坐蓐遵循，彰显拓荆在产业化欺诈上的硬实力。

现场嘉宾纷纷暗示，拓荆科技的工夫突破是国内半导体开拓自主研发的新征途，更为半导体产业链注入改进力量。

改进运行，合手续强化自主研发才智

拓荆科技合手续深刻自主研发，突破多项中枢工夫壁垒。公司自主研发的离子体增强化学气相千里积(PECVD)开拓、原子层千里积(ALD)开拓、次常压化学气相千里积(SACVD)开拓、高密度等离子体化学气相千里积(HDPCVD)开拓、超简洁宽比沟槽填充（Flowable CVD）开拓等系列的欺诈粉饰面及量产鸿沟不休提高。欺诈于3D-IC及先进封装领域的晶圆羼杂键合(W2W Hybrid Bonding)开拓已竣事产业化欺诈，多项工夫目的达到国外先进水平。

计策升级，助力中国半导体“破局”

面前，大众半导体产业竞争加重，工夫自主化成为要津命题。拓荆科技以“双轮运行”计策——对内强化自主改进，对外深刻国外竞合，合手续结巴工夫壁垒。2023-2024年，拓荆CVD行状部已推出10款新品，3D-IC方面国产键合开拓装机量稳居国产第一，ALD开拓更成为国内大厂优选。这次发布会不仅彰显了拓荆的硬核工夫实力，更标识着中国半导体开拓企业从“奴婢者”向“领跑者”的脚色搬动。

沿路走来，拓荆科技依托自己的研发实力，合手续保合手高研发插足，不休拓展新工艺，与国表里伙伴共同珍重产业链结识性，镇静扩泰半导体产业布局，努力于于建设先进的半导体开拓公司。

包袱裁剪：吴英兰色色王国