淌若将时期拨回到五年前的2019年婷儿 户外，和当今一样，台积电依然是群众当先的晶圆代工龙头。按照台积电在曩昔的财报中所说，台积电在通盘半导体代工规模的阛阓份额为52%。彼时，这家台湾晶圆代工大厂的先进制程仅仅局限于在中国台湾的岛屿上。

进入2020年，在新冠疫情和地缘政事的双重影响下，台积电文牍了在好意思国建厂，随后日本、德国也纷繁加入了争夺台积电的阵营。一时期，台积电随地着花。但在行将进入2025年之际，列国但愿台积电干的事，似乎也在台积电的竭力协作下干成了。日本和好意思国仍是纷繁文牍运行量产芯片。

扫尾三季度，台积电的阛阓份额更是增长至 64.9%。

台积电在日本运行量产芯片

据日本共同社日前报谈，台湾半导体制造公司已运行在其位于日本熊本县的新晶圆厂量产芯片。

群众最大的芯片代工场台积电三年前在日本成立了一家名为JASM Inc. 的半导体制造公司。该公司是台积电与索尼集团公司和大型汽车零部件供应商电装公司搭伙成立的。台积电于 2022 年 4 月动工建造熊本工场，并于本年早些时候罢了。

该工场领有特出 48 万普通英尺的洁净空间，或顺应扬弃芯片制造开辟的空间。它基于 28 纳米至 12 纳米边界内的制造工艺制造逻辑芯片。这些技巧比台积电最新的三纳米节点过时几代，但它们仍被平庸用于制造优先谈判成本效益而不是最大性能的电路。

新工场的首批客户包括索尼和 Denso，台积电与这两家公司成立了 JASM 搭伙企业。该工场将为索尼坐褥录像头芯片，以及为汽车子系统优化的管制器。

汽车芯片，尤其是那些复古刹车等明锐部件的芯片，必须盲从比其他电路更严格的可靠性范例。很多芯片使用一种称为锁步管制的技巧来裁汰出错风险。在锁步模式下，每个筹画皆由至少两个不同的内核引申，然后对扫尾进行比拟以识别不一致之处。

很多汽车管制器采纳片上系统联想，将中央管制器与其他组件结合在沿途。在某些情况下，这些组件之一是网络加快器，经由优化可和洽车辆子系统之间的数据流。一些汽车管制器还包括网络安全和东谈主工智能模块。

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本年 3 月，台积电打算在其新的熊本工场傍边运行建造第二座晶圆厂。这座行将建成的工场瞻望将于 2027 年底参加使用。它将大要使用现存晶圆厂不复古的 6 纳米和 7 纳米工艺制造芯片。

一朝两座工场全面参加运营，它们将领有每月坐褥 10 万片 12 英寸晶圆的产能。台积电臆度，该工场的建筑成本将达到 200 亿好意思元。日本政府将提供数十亿好意思元的补贴来复古该情势。

据信，台积电异日可能会进一步扩大其在日本的制造业务。本年早些时候，CNBC报谈称，该公司正在谈判在日本建立一家先进芯片封装工场的可能性。先进芯片封装是一种不错将多个硅片勾通在沿途变成单个管制器的技巧。

台积电可能会诓骗该设施制造 CoWoS 硬件。这是一种封装技巧，用于 Nvidia Corp. 的数据中心显卡等居品。自 2021 年以来，台积电一直在日本设立先进封装研发中心。

台积电好意思国厂也干成了

经由多年的磋磨、建筑、地缘政事角力和劳能源挑战，群众最大的半导体代工场台积电（TSMC）将于 2025 年在凤凰城的先进芯片制造工场厚爱运行量产。该工场代表着先进芯片制造业在好意思国的到来，亦然对 2022 年《芯片与科学法案》是否有助于踏实好意思国过甚盟友的半导体行业供应链的一次练习。

2024 年 10 月下旬，该公司文牍亚利桑那州工场的产量比台湾工场特出 4%，这是该工场效果的早期迹象。当前的工场大要以 4 纳米节点运行，该工艺用于制造 Nvidia 早先进的GPU。第二家工场打算于 2028 年参加运营，打算提供 2 或 3 纳米节点工艺。4 纳米和更先进的 3 纳米芯片皆将于 2022 年运行在台积电的其他工场大皆量坐褥，而 2 纳米节点将于本年在台湾运行批量坐褥。异日，该公司还打算在好意思国开设第三家工场，该工场将使用更先进的技巧。

这家芯片制造巨头当前将获取 66 亿好意思元的《芯片和信息管制范例法案》资金，用于在亚利桑那州建筑第一家工场。但政府资助并不是半导体制造业回首好意思国的独一原因。台积电坐褥了群众 90% 的先进芯片，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊和高通等好意思国公司皆依赖它们。新冠疫情初期经济冲击时期的芯片枯竭让台积电的客户和外洋战术制定者感到不安。

台积电文牍了他们打算在 2020 年在亚利桑那州投资的意图。TechInsights 半导体分析师Dan Hutcheson 暗示：“《CHIPS 法案》并莫得让这一打算成为施行——各家公司基本上皆是自行搬迁的。” 他暗示，苹果等大客户一直在敦促台积电在其他场所建造晶圆厂，以最大程度地裁汰风险。

除了这家工场，该公司在好意思国还有两家工场正在经营中。这些工场将坐褥对东谈主工智能和国防系统至关关键的先进芯片。

本年四月，台积电发布新闻稿暗示，跟着公司第一座晶圆厂的罢了及亚利桑那州子公司第二座晶圆厂的建筑合手续鼓动，第三座晶圆厂的建成将使得台积电在亚利桑那州凤凰城厂区的总本钱支拨特出650亿好意思元，成为亚利桑那州历史上最大的番邦平直投资，亦然好意思国历史上对绿地情势最大的番邦平直投资。

凭证台积电的磋磨，位于亚利桑那州的第一座晶圆厂有望于 2025 年上半年运行诓骗 4nm 技巧进行坐褥。第二座晶圆厂将采纳天下上早先进的 2nm 工艺技巧，除了之前文牍的 3nm 技巧外，还将采纳下一代纳米片晶体管，并于 2028 年运行坐褥。第三座晶圆厂将采纳 2nm 或更先进的工艺坐褥芯片，并于 2020 年底运行坐褥。与台积电通盘先进的晶圆厂一样，这三座晶圆厂的洁净室面积皆将约为行业范例逻辑晶圆厂的两倍。

据显露，这三座晶圆厂瞻望将创造约 6，000 个平直高技术、高薪责任岗亭，打造一支劳能源队列，匡助复古充满活力和竞争力的群众半导体生态系统，使好意思国当先企业大要获取国内制造的顶端半导体居品以及天下一流的半导体代工场。凭证大凤凰城经济委员会的分析，对三座晶圆厂的增多投资将创造特出 20，000 个积存独到的建筑责任岗亭，以及数万个波折供应商和破钞者责任岗亭。

台积电在台湾不甘过时

在好意思国和日本厂大叫大进的同期，台积电在其发祥地——中国台湾也不甘过时。

早前有音讯暗示，台积电近期在 2 纳米试产中取得了 60% 的良率，并打算于 2025 年运行全面量产。

台积电将在台湾新竹科学园区宝平地区的fab 20运行2纳米坐褥，并打算从2026年运行在台中中央科学园区的新工场运行分阶段量产。

联系府上骄气，台积电（TSMC）已磋磨在高雄建置3座晶圆厂，其中，P1、P2将坐褥2纳米制程芯片，P3厂房已启动建筑磋磨、派司请求及现地开工等功课，瞻望2026年办理罢了及请求使照，将坐褥2纳米或更先进制程芯片。

台积电已确保苹果成为 2 纳米工艺的客户。苹果打算将 2 纳米工艺应用于预定装配在 iPhone 17 上的 AP（应用管制器）。苹果此前在 2023 年发布的 iPhone 15 Pro 系列中装配了采纳台积电 3 纳米工艺的 A17 AP。

台积电副总司理庄子寿出席扩建打算环境影响阐明书公开会议，他暗示，高雄5座厂臆度会有8000名职工。台积电指出，高雄厂按进程进行，配合政府门径。依据台积电扩建打算本色指出，P4、P5厂瞻望2025年启动建筑磋磨、派司请求及现地开工等功课，2027年办理罢了及申领使用派司。

而受惠高遵守运算、东谈主工智能的需求，在膨胀先进制造工场的共事，台积电CoWoS先进封装产能供不应求。这也促进这家巨头加大在这个方面的布局。

据了解，台积电当前在台湾有新竹、台南、桃园龙潭、台中及苗栗竹南5座先进封测厂。位于中科的先进封装测试5厂（AP5）预估在2025年上半年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂（AP6），则整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等，磋磨多种台积电3D Fabric先进封装及硅堆叠技巧产能。

至于台积电在嘉义的先进封测7厂（AP7），本年5月动工，业界预期在2026年量产SoIC及CoWoS。台积电本年8月也斥资171.4亿元，购买群创光电南科厂房。

而由于英伟达B系列芯片继续出货，除先进制程外，先进封装产能通常吃紧，当前微软、亚马逊、甲骨文、Meta、Google等辉达GB200主要客户提前卡位；台积电CoWoS先进封装产能2025年将磋磨倍增，预期供需均衡落在2025年至2026年。

写在终末

在其他场所任意鼓动晶圆厂之际，台积电于 8 月初也文牍其在欧洲首家工场仍是动工。据了解，这家位于德国德累斯顿的这座制造厂耗资 110 亿好意思元。台积电合手有这家名为欧洲半导体制造公司的搭伙公司 70% 的股份，德国汽车芯片制造商英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体和汽车零部件供应商博世各占 10% 的股份。

府上骄气，该工场瞻望将于 2027 年底参加运营，罢了后将坐褥 40，000 片晶圆。该工场将不会用于坐褥该公司早先进的芯片，而是专注于 28nm、22nm 和 16/12m 节点。

与此同期，台积电还在工艺上加大参加。

举例在硅光方面，据台媒显露，台积电近期完成共同封装光学（CPO）与半导体先进封装技巧整合，瞻望来岁头起逐步送样，让2025下半年运行进入到1.6T光传输世代亦将搭上这波商机。业界推估，博通、英伟达可望成为台积电首批客户，助益台积电大咬CPO订单。

业界传出，台积电与博通共同开发协作的CPO要津技巧微环形光改革器（MRM）仍是生效在3那你制程试产，代表后续CPO将有契机与高速运算（HPC）或ASIC等AI用途运算芯片整合，让运算讯号能全面进阶到更快速率的光传输讯号。

恰是在这种全面布局鼓动下，台积电发扬喜东谈主。这也让三星、英特尔、Rapidus的追赶，显得更力不从心了。况兼，在台积电随地着花之际，异日的芯片供应链又会若何发展？尚未可知！

著作开端：半导体行业不雅察婷儿 户外，原文标题：《台积电，干成了？》

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